配资资讯在线 荣耀Magic V Flip2发布:搭载三颗芯片
这款小折叠屏手机搭载骁龙8 Gen3处理器,配备荣耀自研的HONOR C1射频增强芯片与HONOR E2能效管理芯片,内屏6.82英寸、外屏4英寸配资资讯在线,均为120Hz高刷屏 ,支持高频调光配资资讯在线,重204g,后置主摄2亿像素和5000万超广角镜,前置5000万像素摄像头,配置5500mAh青海湖电池+80W有线+50W无线快充。
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